본 고는 지난 8월 25일과 26일 양일간에 걸쳐 산업기술대학교에서 주최한 제3회 초정밀 광학클러스터 기술세미나에서 일본 (株)岡本工作機械製作所(Okamoto Kazuo Watanabe)가 발표한‘도광판 금형의 초정밀 · 고능률 가공기술 동향’에 관한 내용이다. 액정 Display의 고정도화, 대형화, 경량화, 박막화, 저소비전력화 등 기술적 발전의 한 부분을 담당하고 있는 도광판과 관련하여 현재 도광판 가공기 분야에서 독보적인 기술적 위치를 차지하고 있는 이 회사의「도광판 금형 가공기 LCD Series」의 기본 특징 및 최신 기능에 대한 소개를 통해 도광판 가공기술에 대한 기술 및 시장 상황을 가늠해 볼 수 있으리라 예상된다.