본 논문은 GE-PON 등 FTTH용 광액세스망 시스템에 사용되는 저가격 광모듈 제작을 위하여, 1.31/1.49um 양방향 구성의 하이브리드집적 PLC칩을 사용한 효율적인 광모듈 패키징 기술을 제안하였다. 수동 광섬유정렬기술과 nonhermetic 플라스틱 패키지 기술을 적용하여 광모듈을 제작하였으며, 광결합효율과 전기-광학적 특성을 측정하였다. 제작된 광모듈의 광결합효율은 광축정렬 허용오차 40um내에서 0.5dB이하의 광결합손실을 나타내었고, -24dBm 이하의 수신감도와 광출력 1.5mW이상, 소광비 10dB이상, tracking error 0.3dB이하의 온도특성이 GE-PON ONU용 광모듈 규격을 만족함을 확인하였다.
In this paper, We proposed a efficient OSA(Optical Sub-Assembly) packaging method in use 1.31/1.49um bi-directional hybrid-integrated PLC chip for low-cost OSA in optical access network system applications as GE-PON in FTTH. Fabricated OSA with passive optical fiber alignment and nonhermetic plastic package method and measured optical coupling efficiency and electric-optical characteristics. Its performance is feasible to satisfy the GE-PON ONU specifications with the results as less than 0.5dB coupling losses within 40um alignment of z-axis and less than -24dBm sensitivity. It also has good temperature characteristics to sustain optical output power more than 1.5mW and 10dB extinction ratio, less than 0.3dB tracking error.
