- 반도체 와이어 본딩 검사용 다중배치 현미경 광학계에 대한 공차분석
- ㆍ 저자명
- 류재명,이해진,강건모,정진호,백승선,조재흥,Ryu. Jae-Myung,Kim. Jae-Bum,Kang. Geon-Mo,Jung. Jin-Ho,Baek. Seung-Sun,Jo. Jae-Heung
- ㆍ 간행물명
- 한국광학회지
- ㆍ 권/호정보
- 2006년|17권 2호|pp.149-158 (10 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국광학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
