본 논문은 플렉시블 디스플레이용 stainless steel(SS) 기판의 평탄막 재료로서 유기 및 유기/무기 하이브리드 에폭시 레진을 연구한 첫 결과를 보고한다. 유기 에폭시로는 diglycidyl ether of bisphenol A(DGEBA)를, 하이브리드 에폭시는 실세스퀴옥산이 포함된 octa(dimethylsiloxypropylglycidylether) silsesquioxane(OG)를 선택하였다. 경화제로는 diaminodiphenylmethane(DDM)을 에폭시와 1 : 2 당량비로 사용하였으며 두 물질 모두 SS 기판위에 어려움 없이 코팅이 되었다. TGA로 살펴본 열 안정성 분석은 순수한 물질이나 경화된 필름이나 모두 OG가 DGEBA 보다 안정하며 AFM에 의한 필름 표면의 관찰은 필름이 충분히 두꺼운 경우$(>;1;{mu});1{sim}2;nm$ 정도의 표면 거칠기 값을 갖는 평탄한 면이 얻어진다는 것을 보여주었다. 또 이 필름들은 $0{sim}10000$ 초에 걸치는 시간 동안 100 V와 $100^{circ}C$의 외부 스트레스를 받은 후에도 일정한 유전 상수(${sim}3.5$), 정전 용량 및 전류의 흐름을 나타내 절연 특성이 안정되어 있다는 것을 알 수 있었다.
This paper reports the first results of a series of planarization film study for the stainless steel (SS) substrates for flexible displays. Diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA) and octa(dimethylsiloxypropylglycidylether) silsesquioxane (OG) were chosen for the organic and the hybrid epoxies respectively and diaminodiphenylmethane (DDM) was used as a curing agent at 1:2 stoichiometric ratio. These materials were spin-coated on SS substrates and thermal-cured. TGA study indicated that both the pristine and the cured OG were more thermally stable than DGEBA. AFM study showed that the smooth surfaces of $1{sim}2;nm$ roughness can be prepared for both DGEBA and OG when the films were thick ($>;1;{mu}$). The electrical properties such as dielectric constant, capacitance and the leakage current with respect to the applied voltage were all stable even after the stress of $100;V/100^{circ}C$ was applied for $0{sim}10000$ seconds indicating that the insulating properties of DGEBA and OG films were very reliable.
