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Diamond Conditioner Wear Characterization for a Copper CMP Process
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  • Diamond Conditioner Wear Characterization for a Copper CMP Process
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저자명
Boruckia. L.,Zhuang. Y.,Kikuma. R.,Rikita. N.,Yamashita. T.,Nagasawa. K.,Lee. H.,Sun. T.,Rosales-Yeomans. D.,Philipossian. A.,St
간행물명
Transactions on electrical and electronic materials
권/호정보
2007년|8권 1호|pp.15-20 (6 pages)
발행정보
한국전기전자재료학회
파일정보
정기간행물|ENG|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

Conditioner wear, copper polish rates, pad temperature and coefficient of friction (COF) are measured for two novel Mitsubishi Materials Corporation designs during an extended wear and polishing test. Both designs are coated with a $Teflon^{TM}$ film to reduce substrate wear and chemical attack. Using optical interferometry, changes in the coating that result in gradual changes in diamond exposure are measured. Theories of the COF, conditioning, and polishing are applied to explain the observed performance differences between the designs.