- 탄소나노튜브의 열적 특성과 이를 이용한 전자패키지용 Thermal Interface Material 개발 동향
- Thermal Interface Materials in Electronic packages Using Thermal Conducting Properties of Carbon Nanotubes
- ㆍ 저자명
- 이정섭,전덕영,Lee. Jung-Sub,Jeon. Duk-Young
- ㆍ 간행물명
- 고분자 과학과 기술
- ㆍ 권/호정보
- 2007년|18권 6호|pp.542-548 (7 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국고분자학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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