EWMA(지수가중평균)을 사용한 제어 방법은 반도체 제조 공정의 런투런 제어 환경에서 사용되는 대표적인 제어 방법이다. EWMA 제어에서는 제어 모수 값의 선택이 제어 결과에 주된 영향을 미치기 때문에, 공정 상황에 적합한 제어 모수 값을 사용하는 것이 중요하다. 불안정적인 공정 상황에서는 변화하는 공정 상황에 적합한 값으로 EWMA 제어 모수를 동적으로 변경하면서 제어해 주는 것이 고정된 모수 값을 사용하는 EWMA 제어에 비해 효율적이다. 본 연구에서는 동적인 EWMA 제어 모수를 사용한 기존 연구들을 살펴보고 이들의 단점을 보완한 새로운 알고리즘을 제시하며, 시뮬레이션을 통해 우수한 수행 결과를 확인하였다.
EWMA is one of the most popular controller method used in Run-to-Run control system for semiconductor manufacturing. The value of the control parameter in EWMA has major effect on the result. Therefore, it is important to use control parameter value fitting for the process state. When the process is unstable, it is more efficient to change EWMA control parameter dynamically to compensate for the changing process state than using fixed control parameter. In this paper, we review previous studies using dynamic EWMA control parameter and propose a new algorithm complementing the weaknesses of the previous studies. The performance of the proposed algorithm is validated using simulation.
