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유리의 미세 초음파 가공 시 입구 진원도 향상 및 출구 크랙방지
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  • 유리의 미세 초음파 가공 시 입구 진원도 향상 및 출구 크랙방지
저자명
홍지훈,김덕환,주종남,김보현,Hong. Ji-Hoon,Kim. Duck-Hwan,Chu. Chong-Nam,Kim. Bo-Hyun
간행물명
大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of mechanical engineers. A. A
권/호정보
2007년|31권 10호|pp.1039-1045 (7 pages)
발행정보
대한기계학회
파일정보
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주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

Ultrasonic machining (USM) is suitable for machining hard, brittle and non-conductive materials such as silicon, glass and ceramics. Usually, when micro holes are machined on glass by USM, roundness of hole entrance is poor and cracks appear around the hole exit. In this paper the machining characteristics were studied for roundness improvement and exit crack prevention. From experiments, the tool bending and the shape of tool tip affect hole roundness. When the tool tip is hemispherical, good roundness of holes was obtained. The feedrate and the rotational speed of the tool affect the exit crack. With the machining conditions of 150 rpm in spindle speed and $0.5;{mu}m/s$ in feedrate, micro holes with less than $100;{mu}m$ in diameter were machined without an exit crack.