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유한요소 시뮬레이션을 통한 저온 분사 코팅의 계면 접합에 대한 연구
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  • 유한요소 시뮬레이션을 통한 저온 분사 코팅의 계면 접합에 대한 연구
저자명
배규열,강기철,윤상훈,이창희,Bae. Gyu-Yeol,Kang. Ki-Cheol,Yoon. Sang-Hoon,Lee. Chang-Hee
간행물명
大韓溶接·接合學會誌
권/호정보
2008년|26권 6호|pp.74-80 (7 pages)
발행정보
대한용접접합학회
파일정보
정기간행물|
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주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

A finite element modeling approach has been described for the simulation and analysis of the micron-scaled solid particle impact behavior in kinetic spraying process, using an explicit code (ABAQUS 6.7-2). High-strain-rate plastic deformation and interface bonding features of the copper, nickel, aluminum, and titanium were investigated via FEM in conjunction with the Johnson-Cook plasticity model. Different aspects of adiabatic shear instabilities of the materials were characterized as a concept of thermal boost-up zone (TBZ), and also discussed based upon energy balance concept with respect to relative recovery energy (RRE) for the purpose of optimizing the bonding process.