본 논문에서는 프레임들을 기계적으로 고정하고 전기적으로 접지시키기 위해 사용하는 전도체의 연결에 의한 전자파 장해의 감소에 대해서 연구하였다. 프레임과 프레임 사이의 전도체의 연결은 두 프레임 사이의 전류의 귀환 통로의 길이에 영향을 미친다. 전도체 연결의 효과를 입증하기 위해서 추가적인 전도체의 연결이 없는 경우와 케이블 하단에 세 가지의 크기가 다른 전도체를 연결해 주었을 때의 결과를 비교 분석하였다. 결과들로부터 전자파 장해가 측정 주파수 범위인 30 MHz$sim$1 GHz에서 약 1$sim$10 dB 감소함을 확인하였다. 네트워크 분석기를 이용하여 S 파라미터를, 또 3 m 무반향실에서의 복사성 방사를 측정하였으며, 두 파라미터 사이의 상관관계를 공진 주파수의 관점에서 확인하였다. 또한, 복사성 방사의 측정과 시뮬레이션 결과를 비교하였다.
In this paper, we investigated EMI(electromagnetic interference) reduction by conductor connection, which was used for fixing and electrical grounding between frames. Conductor connects two frames and then it provides the decrease of return path of signal current. To prove the effect of conductor, we measured/simulated the RE(radiated emission) with/without conductors between the two frames. From the measured/simulated results, we observed that EMI decreased about 1$sim$10 dB at the frequency range of 30 MHz to 1 GHz. VNA(vector network analyzer) was used to measure the S parameters and the RE was measured in a 3 m anechoic chamber. The simulated and measured results are compared and discussed.
