- 플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술
- ㆍ 저자명
- 구자명,김종웅,윤정원,노보인,이창용,문정훈,유중돈,정승부,Koo. Ja-Myeong,Kim. Jong-Woong,Yoon. Jeong-Won,Noh. Bo-In,Lee. Chang-Yong,Moon. Jeong-Hoon,Yoo.
- ㆍ 간행물명
- 大韓溶接·接合學會誌
- ㆍ 권/호정보
- 2008년|26권 1호|pp.31-36 (6 pages)
- ㆍ 발행정보
- 대한용접접합학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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