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ITO 기판에 제작된 PLZT 박막의 후열처리 온도에 따른 전기적 특성평가
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  • ITO 기판에 제작된 PLZT 박막의 후열처리 온도에 따른 전기적 특성평가
저자명
차원효,윤지언,황동현,이철수,이인석,손영국,Cha. Won-Hyo,Youn. Ji-Eon,Hwang. Dong-Hyun,Lee. Chul-Su,Lee. In-Seok,Sona. Young-Guk
간행물명
韓國眞空學會誌
권/호정보
2008년|17권 1호|pp.28-33 (6 pages)
발행정보
한국진공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

R.F 마그네트론 스퍼터링 방법을 이용하여 Indium tin oxide(ITO)가 증착된 유리기판 위에 PLZT ($Pb_{1.1}La_{0.08}Zr_{0.65}Ti_{0.35}O_3$) 박막을 제작하였다. 기판온도를 $500^{circ}C$로 고정하여 증착한 후 급속열처리 방법으로 다양한 온도 ($550-750^{circ}C$)에서 후열처리 하였다. 후열처리온도의 변화에 따른 PLZT 박막의 결정학적 특성을 X선 회절법을 통하여 분석하였고 원자간력 현미경을 이용하여 박막의 표면 상태를 관찰하였다. 또한 precision material analyzer 을 이용하여 분극이력곡선과 피로특성을 측정하였다. 후 열처리 온도가 증가함에 따라 잔류분극 값(Pr)은 $10.6{mu}C/cm^2$ 에서 $31.4{mu}C/cm^2$로 증가하였으며 항전계(Ec)는 79.9 kV/cm에서 60.9 kV/cm로 감소하는 경향을 보였다. 또한 피로특성의 경우 1MHz 주파수에서 ${pm}5V$의 square wave를 인가하여 측정한 결과 $700^{circ}C$에서 후열처리한 시편의 경우 $10^9$회 이상의 분극반전을 거듭하였을 때 분극값이 15% 감소하는 결과를 나타내었다.

기타언어초록

Lanthanum modified lead zirconate titanate ($Pb_{1.1}La_{0.08}Zr_{0.65}Ti_{0.35}O_3$) thin films were fabricated on indium doped tin oxide (ITO)-coated glass substrate by R.F magnetron sputtering method. The thin films were deposited at $500^{circ}C$ and post-annealed with various temperature ($550-750^{circ}C$) by rapid thermal annealing technique. The structure and morphology of the films were characterized with X-ray diffraction (XRD) and atomic force microscopy (AFM) respectively. The hysteresis loops and fatigue properties of thin films were measured by precision material analyzer. As the annealing temperature was increased, the remnant polarization value was increased from $10.6{mu}C/cm^2$ to $31.4{mu}C/cm^2$, and coercive field was reduced from 79.9 kV/cm to 60.9 kV/cm. As a result of polarization endurance analysis, the remnant polarization of PLZT thin films annealed at $700^{circ}C$ was decreased 15% after $10^9$ switching cycles using 1MHz square wave form at ${pm}5V$.