- TSV 충진 및 3D 패키징 솔더 범핑 기술
- ㆍ 저자명
- 유세훈,고영기,신의선,이창우,Yoo. Se-Hoon,Ko. Young-Ki,Shin. Yue-Seon,Lee. Chang-Woo
- ㆍ 간행물명
- 한국정밀공학회지
- ㆍ 권/호정보
- 2009년|26권 12호|pp.18-22 (5 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국정밀공학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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