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Tribological Characteristics in $40{mu}m$ Dimple Pattern for Hexagonal Array
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  • Tribological Characteristics in $40{mu}m$ Dimple Pattern for Hexagonal Array
  • Tribological Characteristics in $40{mu}m$ Dimple Pattern for Hexagonal Array
저자명
최원식,채영훈,Choi. Won-Sik,Chae. Young-Hoon,Umehara. Noritsugu
간행물명
윤활학회지
권/호정보
2009년|25권 1호|pp.25-30 (6 pages)
발행정보
한국윤활학회
파일정보
정기간행물|ENG|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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영문초록

본 연구에서는 pin-on-disk 마찰 시험기를 통하여 Hexagonal 배열 $40{mu}m$ Dimple 패턴의 효과를 실험하였다. 마찰 실험은 미끄럼 속도가 $0.06{sim}0.34m/s$로 하였으며 마찰하중은 $20{sim}100;N$의 범위로 하였고, Dimple의 밀도는 $10{sim}25%$의 범위로 제작하여 실험을 행하였다. 일반적으로 속도가 증가하고 하중이 감소할수록 마찰계수는 감소하는 경향을 나타내었으며, Dimple에 의한 마찰저감 효과는 속도가 $0.14{sim}0.26m/s$의 범위에서 나타났다. $40{mu}m$ Hexagonal 배열 Dimple 패턴의 마찰 특성에서는 밀도가 12.5%에서 가장 좋은 경향을 나타내었다.