본 논문에서는 two-carrier W-CDMA 응용과 같이 고해상도, 저전력 및 소면적을 동시에 요구하는 3G 통신 시스템 응용을 위한 13비트 100MS/s 0.13um CMOS ADC를 제안한다. 제안하는 ADC는 4단 파이프라인 구조를 사용하여 고해상도와 높은 신호처리속도와 함께 전력 소로 및 면적을 최적화하였다. 입력 단 SHA 회로에는 면적 효율성을 가지멸서 고속 고해상도로 동작하는 게이트-부트스트래핑 회로를 적용하여 1.0V의 낮은 전원 전압동작에서도 신호의 왜곡없이 Nyquist 대역 이상의 입력 신호를 샘플링할 수 있도록 하였다. 입력 단 SHA 및 MDAC에는 낮은 임피던스 기반의 캐스코드 주파수 보상 기법을 적용한 2단 증폭기 회로를 사용하여 Miller 주파수 보상 기법에 비해 더욱 적은 전력을 소모하면서도 요구되는 동작 속도 및 안정적인 출력 조건을 만족시키도록 하였으며, flash ADC에 사용된 래치의 경우 비교기의 입력 단으로 전달되는 킥-백 잡음을 줄이기 위해 입력 단과 출력 노드를 클록 버퍼로 분리한 래치 회로를 사용하였다. 한편, 제안하는 시제품 ADC에는 기존의 회로와는 달리 음의 론도 계수를 갖는 3개의 전류만을 사용하는 기준 전류 및 전압 발생기를 온-칩으로 집적하여 잡음을 최소화하면서 시스템 응용에 따라 선택적으로 다른 크기의 기준 전압 값을 외부에서 인가할 수 있도록 하였다. 제안하는 시제품 ADC는 0.13um 1P8M CMOS 공정으로 제작되었으며, 측정된 DNL 및 INL은 13비트 해상도에서 각각 최대 0.70LSB, 1.79LSB의 수준을 보이며, 동적 성능으로는 100MS/s의 동작 속도에서 각각 최대 64.5dB의 SNDR과 78.0dB의 SFDR을 보여준다. 시제품 ADC의 칩 면적은 $1.22mm^2$이며, 1.2V 전원 전압과 100MS/s의 동작 속도에서 42.0mW의 전력을 소모하여 0.31pJ/conv-step의 FOM을 갖는다.
This work proposes a 13b 100MS/s 0.13um CMOS ADC for 3G communication systems such as two-carrier W-CDMA applications simultaneously requiring high resolution, low power, and small size at high speed. The proposed ADC employs a four-step pipeline architecture to optimize power consumption and chip area at the target resolution and sampling rate. Area-efficient high-speed high-resolution gate-bootstrapping circuits are implemented at the sampling switches of the input SHA to maintain signal linearity over the Nyquist rate even at a 1.0V supply operation. The cascode compensation technique on a low-impedance path implemented in the two-stage amplifiers of the SHA and MDAC simultaneously achieves the required operation speed and phase margin with more reduced power consumption than the Miller compensation technique. Low-glitch dynamic latches in sub-ranging flash ADCs reduce kickback-noise referred to the differential input stage of the comparator by isolating the input stage from output nodes to improve system accuracy. The proposed low-noise current and voltage references based on triple negative T.C. circuits are employed on chip with optional off-chip reference voltages. The prototype ADC in a 0.13um 1P8M CMOS technology demonstrates the measured DNL and INL within 0.70LSB and 1.79LSB, respectively. The ADC shows a maximum SNDR of 64.5dB and a maximum SFDR of 78.0dB at 100MS/s, respectively. The ABC with an active die area of $1.22mm^2$ consumes 42.0mW at 100MS/s and a 1.2V supply, corresponding to a FOM of 0.31pJ/conv-step.
