최근 급성장하고 있는 정보처리 속도의 고속화와 IC 기술의 고집적화에 따른 소형화와 모바일화는 대부분 GHz 대의 높은 주파수를 이용하며, 인접 소자 또는 배선 간의 상호 간섭, 배선을 통한 노이즈의 전도 및 방사를 유발하여 EMC(Electromagnetic Compatibility) 대책 기술의 주요 과제로 대두되고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 전파흡수체 및 차폐재의 개발이 활발히 진행 중이며, 이를 적절한 위치에 부착시킴으로써 PCB상에서의 전자파 노이즈 방사를 감소시킬 수 있다. 따라서 본 논문에서는 EMC 대책 기술 중 전파흡수체를 이용한 PCB 기판상의 불요 전자파 노이즈 억제용 전파흡수체의 특성 파악을 위하여 마이크로스트립 라인법을 이용하여 전파흡수체를 측정하여 재료 정수의 복소비 투자율의 변화에 따른 노이즈 억제 효과의 변화를 비교 분석하였다. 우선 자성 재료인 Amprphous와 Sendust를 지지재인 CPE를 이용하여 조성비별 샘플을 제작하여 측정하였다. 자성 재료의 투자율의 값은 높은 허수부의 값을 가지며, 손실 탄젠트의 값이 큰 재료일수록 우수한 노이즈 특성이 나타남을 확인하였다.
In this paper, we analyzed and evaluated noise suppression characteristic of EM wave absorber. We fabricated several absorber samples in different ratios of Sendust and Amorphous with CPE(Chlorinated Ploy-ethylene) as binder and calculated material constants by measured S-parameter. Then, we confirmed that the noise suppression characteristic of EM wave absorbers using microstrip line. A microstrip line with EM wave absorber placed on its top was used to evaluate the conduction noise suppression. As a result, noise suppression effect show different charateristic by changing relative permeability. Therefore, EM wave absorber using Sendust show excellent characteristic. In particular the maximum power absorption over 90 % in 1.7 GHz to over 6 GHz has obtained when composition of Sendust:CPE=80:20wt.%.
