스크린 프린팅된 Ag 박막과 에폭시 수지로 코팅된 폴리이미드 사이의 계면접착력을 $180^{circ}$ 필 테스트를 통해 정량적으로 구하였다. 스크린 프린팅된 Ag 박막과 에폭시 수지 코팅된 폴리이미드 사이 필 강도는 $164.0{pm}24.4J/m^2$이었다. 오븐에서 $120^{circ}C$ 조건에서 24시간 동안 열처리 한 Ag/폴리이미드의 필 강도는 $220.8{pm}19.2J/m^2$로 증가하였고, $85^{circ}C/85%$ 상대습도 조건에서 120시간 동안 유지한 Ag/폴리이미드의 필 강도는 $84.1{pm}50.8J/m^2$로 감소하였다. 전계방출형 주사전자현미경과 XPS를 통해 박리된 시편 표면을 분석한 결과, 열처리 및 고온/다습조건처리 시 스크린 프린팅 Ag 박막과 에폭시 수지 코팅층 사이의 계면접착력은 에폭시 수지와 수분 사이의 가수분해 결합 반응으로 인해 계면접착력 증가 및 감소하는 경향과 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다.
The interfacial adhesion strengths between screen-printed Ag film and epoxy resin-coated polyimide were evaluated by $180^{circ}$ peel test method. Measured peel strength value was initially around $164.0{pm}24.4J/m^2$, while the heat treatment during 24h at $120^{circ}C$ increase peel strength up to $220.8{pm}19.2J/m^2$. $85^{circ}C/85%$ RH temperature/humidity treatment decrease peel strength to $84.1{pm}50.8J/m^2$, which seems to be attributed to hydrolysis bonding reaction mechanism between metal and adhesive epoxy resin coating layer.
