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Two-step Electroless Plated Pt Ohmic Contacts to p-type InGaAs
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  • Two-step Electroless Plated Pt Ohmic Contacts to p-type InGaAs
  • Two-step Electroless Plated Pt Ohmic Contacts to p-type InGaAs
저자명
Im. Hung-Su,Wang. Kai,Kim. Geun-Woo,Chang. Ji-Ho,Koo. Bon-Heun
간행물명
한국표면공학회지
권/호정보
2010년|43권 2호|pp.47-50 (4 pages)
발행정보
한국표면공학회
파일정보
정기간행물|ENG|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

This work discusses a two-step electroless plating method for preparing a Pt thin film on p-type InGaAs substrate, which is defined as Pt I and Pt II. A thin Pt catalytic layer formed in Pt I bath on the substrate at $65^{circ}C$. In the following Pt II bath, thick Pt films then easily grew on the sensitized layer on InGaAs previously formed in the Pt I bath. The growth of Pt film is strongly influenced by the plating temperature and pH value. To study the plating time effect, the plating of Pt II bath is 5 to 40 min at $80^{circ}C$ after using Pt I bath at 50~$65^{circ}C$ for 5min of pH 8~13. Pt film for ohmic contact to p-type InGaAs was successfully prepared by using the two-step Pt electroless plating.