- 가압소결온도에 따른 p형 (Bi0.2Sb0.8)2Te3 가압소결체의 열전특성
- ㆍ 저자명
- 최정열,오태성,Choi. Jung-Yeol,Oh. Tae-Sung
- ㆍ 간행물명
- 마이크로전자 및 패키징 학회지
- ㆍ 권/호정보
- 2011년|18권 4호|pp.33-38 (6 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국마이크로전자및패키징학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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p형 $(Bi_{0.2}Sb_{0.8})_2Te_3$ 분말을 기계적 합금화 공정으로 제조하여 가압소결 후 가압소결온도에 따른 열전특성을 분석하였다. 가압소결온도를 $350^{circ}C$에서 $550^{circ}C$로 증가시킴에 따라 상온에서 측정한 Seebeck 계수가 237 ${mu}V/K$에서 210 ${mu}V/K$로 감소하고 전기비저항이 2.25 $m{Omega}-cm$에서 1.34 $m{Omega}-cm$로 감소하였으며, power factor가 $25.0{ imes}10^{-4}W/m-K^2$에서 $32.9{ imes}10^{-4}W/m-K^2$로 증가하였다. $350{sim}550^{circ}C$의 온도범위에서 가압소결한 시편들 중에서, $500^{circ}C$에서 가압소결한 $(Bi_{0.2}Sb_{0.8})_2Te_3$ 가압소결체가 상온에서 1.09 및 $75^{circ}C$에서 1.2의 가장 높은 무차원 성능지수를 나타내었다.
The p-type $(Bi_{0.2}Sb_{0.8})_2Te_3$ powers were fabricated by mechanical alloying and hot-pressed at temperatures of $350{sim}550^{circ}C$. Themoelectric properties of the hot-pressed $(Bi_{0.2}Sb_{0.8})_2Te_3$ were characterized as a function of the hot-pressing temperature. With increasing the hot-pressing temperature from $350^{circ}C$ to $550^{circ}C$, the Seebeck coefficient and the electrical resistivity decreased from 237 ${mu}V/K$ to 210 ${mu}V/K$ and 2.25 $m{Omega}-cm$ to 1.34 $m{Omega}-cm$, respectively. The power factor of the hot-pressed $(Bi_{0.2}Sb_{0.8})_2Te_3$ became larger from $24.95{ imes}10^{-4}W/m-K^2$ to $32.85{ imes}10^{-4}W/m-K^2$ with increasing the hot-pressing temperature from $350^{circ}C$ to $550^{circ}C$. Among the specimens hot-pressed at $350{sim}550^{circ}C$, the $(Bi_{0.2}Sb_{0.8})_2Te_3$ hot-pressed at $500^{circ}C$ exhibited the maximum dimensionless figure-of-merit of 1.09 at $25^{circ}C$ and 1.2 at $75^{circ}C$.