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분자동역학 시뮬레이션을 이용한 나노스케일 표면 절삭에 관한 연구
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  • 분자동역학 시뮬레이션을 이용한 나노스케일 표면 절삭에 관한 연구
  • A Study on Nanoscale Surface Polishing using Molecular Dynamics Simulations
저자명
강정원,최영규,Kang. Jeong-Won,Choi. Young-Gyu
간행물명
반도체디스플레이기술학회지
권/호정보
2011년|10권 3호|pp.49-52 (4 pages)
발행정보
한국반도체디스플레이기술학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

This paper shows the results of classical molecular dynamics modeling for the interaction between spherical nano abrasive and substrate in chemical mechanical polishing processes. Atomistic modeling was achieved from 3-dimensional molecular dynamics simulations using the Morse potential functions for chemical mechanical polishing. The abrasive dynamics was modeled by three cases, such as slipping, rolling, and rotating. Simulation results showed that the different dynamics of the abrasive results the different features of surfaces. The simulation concerning polishing pad, abrasive particles and the substrate has same results.