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구형 연마재에 의한 표면 연마에 관한 분자동역학 시뮬레이션 연구
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  • 구형 연마재에 의한 표면 연마에 관한 분자동역학 시뮬레이션 연구
  • Molecular Dynamics Simulations Study on Surface Polishing by Spherical Abrasive
저자명
박병흥,강정원,Park. Byung-Heung,Kang. Jeong-Won
간행물명
반도체디스플레이기술학회지
권/호정보
2011년|10권 4호|pp.47-51 (5 pages)
발행정보
한국반도체디스플레이기술학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

We investigated the substrate surface polishing by the spherical rigid abrasive under the compression using classical molecular dynamics modeling. We performed three-dimensional molecular dynamic simulations using the Morse potential functions for the various slide-to-roll ratios, from 0 to 1, and then, the compressive forces acting on the spherical rigid abrasive were calculated as functions of the time and the slide-to-roll ratio. The friction coefficients obtained from the classical molecular dynamics simulations were compared to those obtained from the experiments; and found that the molecular dynamic simulation results with the slide-to-roll ratio of 0 value were in good agreement with the experimental results.