- 구형 연마재에 의한 표면 연마에 관한 분자동역학 시뮬레이션 연구
- Molecular Dynamics Simulations Study on Surface Polishing by Spherical Abrasive
- ㆍ 저자명
- 박병흥,강정원,Park. Byung-Heung,Kang. Jeong-Won
- ㆍ 간행물명
- 반도체디스플레이기술학회지
- ㆍ 권/호정보
- 2011년|10권 4호|pp.47-51 (5 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국반도체디스플레이기술학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
