- 3차원 칩 패키징을 위한 TSV내 전도금속 충전 및 non-PR 범프 형성
- ㆍ 저자명
- 홍성철,이왕구,박준규,김원중,정재필,Hong. Sung-Chul,Lee. Wang-Gu,Park. Jun-Kyu,Kim. Won-Joong,Jung. Jae-Pil
- ㆍ 간행물명
- 大韓溶接·接合學會誌
- ㆍ 권/호정보
- 2011년|29권 1호|pp.9-13 (5 pages)
- ㆍ 발행정보
- 대한용접접합학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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