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스크린 프린팅 공정에 의해 제조된 열전후막모듈의 전기저항에 미치는 금속코팅층의 영향
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저자명
김경태,구혜영,하국현,Kim. Kyung-Tae,Koo. Hye-Young,Ha. Gook-Hyun
간행물명
한국분말야금학회지
권/호정보
2011년|18권 5호|pp.423-429 (7 pages)
발행정보
한국분말야금학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

Thermoelectric-thick films were fabricated by using a screen printing process of n and p-type bismuth-telluride-based pastes. The screen-printed thick films have approximately 30 ${mu}m$ in thickness and show rough surfaces yielding an empty gap between an electrode and the thick film. The gap might result in an increase of an electrical resistivity of the fabricated thick-film-type thermoelectric module. In this study, we suggest a conductive metal coating onto the surfaces of the screen-printed paste in order to reduce the contact resistance in the module. As a result, the electrical resistivity of the thermoelectric module having a gold coating layer was significantly reduced up to 30% compared to that of a module without any metal coating. This result indicates that an introduction of conductive metal layers is effective to decrease the contact resistivity of a thick-film-typed thermoelectric module processed by screen printing.