- 반도체 패키징용 에폭시 소재 기술
- ㆍ 저자명
- 전현애,탁상용,김윤주,박수진,박숙연,강경남,박성환,Chun. Hyunaee,Tak. Sang Yong,Kim. Yunju,Park. Su Jin,Park. Sook Yeon,Kang. Kyung Nam,Park. Sung Hwan
- ㆍ 간행물명
- 고분자 과학과 기술
- ㆍ 권/호정보
- 2013년|24권 1호|pp.10-16 (7 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국고분자학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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