본 논문에서는 IC(Integrated Circuit) 전자파 전도내성 시험 방법인 BCI(Bulk Current Injection)와 DPI(Direct Power Injection)를 이용하여 1.8 V I/O 버퍼에 대한 IC 전자파 전도내성을 시험하였다. IC 전자파 전도내성 시험을 회로 해석기를 사용하여 시뮬레이션 할 수 있는 등가회로 모델(model)을 개발하고 검증하였다. BCI와 DPI의 주파수에 따른 forward 전력을 비교한 결과는 주파수 성분에 따라 실제 IC에 도달하는 전자파(electromagnetic, EM) 노이즈의 양이 제한됨을 보여준다. 시뮬레이션을 통해, 가해지는 RF(Radio Frequency) 노이즈가 전달되는 경로의 삽입손실을 구하여, 하나의 시험 방법만으로는 넓은 주파수 영역에서 실질적인 IC 전자파 내성시험의 어려움을 발견하였다. 따라서 규정된 시험 방법을 보완하여 넓은 주파수 영역의 노이즈에 대해 신뢰도 높은 IC 전자파 전도내성 시험 방법을 제안한다.
In this paper, Integrated circuit(IC) electromagnetic(EM) conducted immunity measurement and simulation using bulk current injection(BCI) and direct power injection(DPI) methods were conducted for 1.8 V I/O buffers. Using the equivalent circuit models developed for IC electromagnetic conducted immunity tests, we investigated the reliability of the frequency region where IC electromagnetic conducted immunity test is performed. The insertion loss for the noise injection path obtained from the simulation indicates that using only one conducted immunity test method cannot provide reliable conducted immunity test for broadband noise. Based on the forward power results, we analyzed the actual amount of EM noise injected to IC. We propose a more reliable immunity test methods for broad band noise.
