본 논문은 최근 활발하게 연구되고 있는 뇌-기계 접속을 위한 완전 삽입형 마이크로 시스템의 구현에 있어서 중요한 이슈들을 고찰한다. 현재까지의 과학 기술적 연구는 신경 신호 증폭기, 무선 신호 전송 등 주로 고성능 저전력 전자기기 및 시스템을 구현하는데 집중되어 왔으나, 마이크로 시스템의 실제적인 응용은 전자 기기의 특성뿐만 아니라 밀봉 구조의 디자인에서 뇌의 생리 해부학적 특성에 이르기까지 여러 가지 요인에 의해 영향을 받게 된다. 본 논문은 특히 뇌 삽입형 마이크로 시스템의 실질적인 구현에 결정적인 영향을 주는 시스템 발열의 영향, 신경 프로브의 감지 부피, 무선 데이터 전송 및 전력 전달, 그리고 뇌의 생리 해부학적인 고려 요인에 대해 논의한다.
In this paper, we investigate several important issues on the implementation of a totally implantable microsystem for brain-machine interface that has been attracting a lot of attention recently. So far most of the scientific research has been focused on the high performance, low power electronics or systems such as neural signal amplifiers and wireless signal transmitters, but the real application of the implantable microsystem is affected significantly by a number of factors, ranging from design of the encapsulation structure to physiological and anatomical characteristics of the brain. In this work, we discuss on the thermal effect of the system, the detecting volume of the neural probes, wireless data transmission and power delivery, and physiological and anatomical factors that are critically important for the actual implementation of a totally brain implantable neural interface microsystem.
