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분무 증발을 이용한 칩 냉각 향상에 대한 수치적 연구
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  • 분무 증발을 이용한 칩 냉각 향상에 대한 수치적 연구
저자명
노상은,김동철,손기헌,Roh. S.E.,Kim. D.,Son. G.
간행물명
한국전산유체공학회지
권/호정보
2013년|18권 2호|pp.9-16 (8 pages)
발행정보
한국전산유체공학회
파일정보
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이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

The heat transfer enhancement of heat sink with mist flow is studied numerically by solving the conservation equations for mass, momentum and energy in the continuous and dispersed phases. A Lagrangian method is used for tracing dispersed water droplets in the heat sink and an Eulerian species transport model for air and steam mixture. The continuous and dispersed phases are interacted with the drag and evaporation source terms. The computed results show that addition of evaporating mist droplets enhances the cooling performance of heat sink significantly.