- 3D 멀티칩 패키징용 Temporary Bonding & Debonding 접착소재
- ㆍ 저자명
- 이승우,박초희,박지원,임동혁,김현중,송준엽,이재학,Lee. Seung-Woo,Park. Cho-Hee,Park. Ji-Won,Lim. Dong-Hyuk,Kim. Hyun-Joong,Song. Jun-Yeob,Lee. Jae-Hak
- ㆍ 간행물명
- 고분자 과학과 기술
- ㆍ 권/호정보
- 2013년|24권 3호|pp.277-284 (8 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국고분자학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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