그래핀(Graphene)은 전기 전도성 및 열전도성이 우수하고 1 nm 수준의 초 박막 형 필름 소재를 제조할 수 있다는 장점으로 인하여, 차세대 트랜지스터 소자 및 디스플레이 장치에 적용 가능한 방열 소재로서 많은 연구가 활발히 진행되고 있다. 또한 CVD(chemical vapor deposition)제조법으로 합성된 그래파이트(Graphite)는 구조의 단순성 및 유연성 때문에 안정하고 열에 강한 탄소계 방열소재로 주목 받고 있다. 본 연구는 열전도도가 우수한 폼(foam)형태의 구리를 촉매로 상압과 진공에서의 CVD법을 이용하여 그래핀을 성장시킨 후 구리 폼의 기공 안에 다양한 종류의 그래파이트(Natural graphite, expandable(/expanded) graphite, etc)를 복합 및 안정화시켜 기존보다 높은 열전도도를 가지는 방열소재를 개발하였다. 제조된 금속폼/그래파이트 소재를 OM(optical microscopy)과 SEM(scanning electron microscopy)을 이용하여 표면을 확인하였고 DSC(Differential Scanning Calorimetry), 아르키메데스 법을 활용한 비열, 밀도 결과를 확보하였다. 또한 LFA(Laser Flash Analysis)를 이용하여 열 확산계수 예측을 통한 열전도 특성을 평가하였다.
Pure-carbon materials such as graphite, graphene, carbon nanotubes, and diamond have very high thermal conductivities. The reported thermal conductivity of graphene is in the range 3000~5000W/m-K at room temperature. Here, we developed graphene/cu foam hybrid type heat spreader to obtain higher thermal conductivity than Cu foam. Hybrid materials were characterized using optical microscopy (OM), scanning electron microscopy (SEM) and thermal conductivity measurement system; LFA (Laser Flash Analysis @ LFA 447, NETZSCH). We suggest that excellent thermal properties of graphene/cu foam hybrid structures are beneficial for all proposed electrical applications and can lead to a thermal management application.
