본 논문에서는 고전압에서 동작하는 마이크로칩의 안정하고 튼튼한 정전기 보호 성능을 구현하기 위해 이중 극성 소오스를 갖는 DPS_EDNMOS 변형소자가 제안되었다. 제안된 DPS는 N+ 소오스로 부터 전자 풍부 영역이 측면 확산되는 것을 방지하기 위해 N+ 소오스 측에 P+ 확산층을 의도적으로 삽입한 구조이다. 시뮬레이션 결과에 의하면 삽입된 P+ 확산층은 고전자 주입에 의해 발생하는 깊은 전자채널의 형성을 효과적으로 막아주고 있음을 알 수 있었다. 따라서 종래의 EDNMOS 표준소자에서 문제시 되었던 더블 스냅백 현상을 해결할 수 있었다.
In this paper, modified EDNMOS device with DPS (double polarity source) structure are suggested to realize stable and robust ESD (electrostatic discharge) protection performance of high voltage operating microchip. This DPS structure inserts the P+ diffusion layer on N+ source side, which in intended to block lateral extension of the electron rich region from N+ source side. Based on our simulation results, the inserted P+ diffusion layer effectively prevents the formation of deep electron channeling induced by high electron injection. As a result, our proposed DPS_EDNMOS devices could overcome the double snapback effect of conventional Std_EDNMOS device.
