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Multichip Module의 설계에 대한 연구
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  • Multichip Module의 설계에 대한 연구
저자명
윤종남
간행물명
마이크로전자 및 패키징 학회지
권/호정보
1995년|2권 2호|pp.57-64 (8 pages)
발행정보
한국마이크로전자및패키징학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

본 연구의 목적은 MCM제품들을 개발하기 전단계로 MCM의 설계 및 MCM 설계에 필요한 CAD에 관한 현황을 조사 및 연구한 것이다.결과적으로 현재 MCM에 관하여 풀어 야 할 문제들을 도출하였으며 차후 이보고서가 MCM 및 HIC분야의 설계 CAD 선택을 연 구하는 Engineer들에게 좋은 자료로 활용될 것으로 판단된다.