악안면부에 외상이 발생할 경우 악골 골절을 포함한 치아 및 치조
골의 손상은 7∼19% 정도 발생한다1). 알려진 바와 같이 치아 상실
시 성공적인 임플란트 식립을 위해서는 충분한 양의 치조골이 필요
하다. 외상으로 인해 수직적 치조골 결손이 발생했을 경우, 치조골
증대술은 임플란트 식립에 있어 기능 및 심미적으로 매우 중요한
과정이다2,3).
이 같은 문제를 해결하기 위해 guided bone regeneration
(GBR), onlay bone graft, distraction osteogenesis, interpositional
bone graft와 같은 다양한 방법이 시도되었다4). 이러한
방법 중 sandwich osteotomy 및 bone graft 방법은 interpositional
bone graft로 1976년 Schettler 등5,6)에 의해 소개되었다.
설측의 판막은 보존한 상태로 골을 수직적, 수평적으로 절단하여 들
어올리고 그 사이에 골 이식을 시행하는 술식이다. 이는 상대적으로
안전하고, 설측 판막의 보존으로 인하여 이식된 골에 풍부한 혈액을
공급할 수 있고, 기저골을 최대한 이용할 수 있어 골 흡수가 적으며,
많은 양의 수직적 골 높이를 얻을 수 있다는 장점이 있다4,7-10). 연구
에 의하면 일반적으로 4∼10 mm의 수직적 골 높이를 얻을 수 있으
며, 평균 6 mm의 수직적 골 높이 증가가 보고되었다7,11).