도재브라켓의 제거방법에 따라 법랑질표면에 미치는 영향을 비교 평가하기 위하여 80개의 발거된 소구치를 대상으로 통법에 의해 도재브라켓을 부착시키고 일 주일후 각각 40개의 기계적 방법에 의한 제거군과 전기열전도 방법에 의한 제거군으로 구분하여 도재브라켓의 제거물 유도한 후, 그 탈락양상 및 도재브라켓과 법랑질 표면의 주사전자현미경 관찰을 시행하였으며, 전기열전도 방법에 의한 제거군을 다시 각각 10개씩 고속 tungsten carbide bur에 의한 연마군, 저속 sof-lex disc에 의한 연마군, 고속 resin polishing bur에 의한 연마군, 그리고 초음파 치속제거기에 의한 연마군으로 분류하여 잔여레진의 연마를 시행한 후, 잔여레진의 평가에 의해 다음과 같은 결론을 얻었다. 1) 결찰와이어 절단용 겸자를 이용한 도재브라켓의 기계적 제거시, 0.69의 평균 잔여레진 부착지수를 보임으로써 법랑질과 레진 경계부에서 파절이 가장 빈발한 양상을 보였다. 2) 전기열전도 방법을 이용한 도재브라켓의 제거시 2.19의 평균 잔여레진 부착지수를 보임으로써 브라켓과 레진 경계부에서의 파절이 가장 빈발한 양상을 보였다. 3) 기계식 방법으로 도재브라켓의 제거시, 법랑질표면의 주사현미경 관찰소견은 실험군의 7,5%에서 법랑질표면의 탈락과 패임 등의 손상을 보였다. 4) 잔여레진의 제거의 고속 resin polishing bur사용군에서 가장 적은 잔여레진막을 보였다.
The purposes of this study were to evaluate and compare the frequency of ceramic bracket fracture, frequency of enamel fracture, bond fracture site, adhesive remnant index after mechanical and electrothermal debracketing, to evaluate effectiveness of high and low speed rotary instrument and ultrasonic instrument during residual adhesive remnants removal, and to measure resin film surface(percentage) using by image artalyser(Leco 300). Bond fracture site, bracket fracture, and enamel surface damage were examined by scanning electron microscope. The following results were obtained: 1. In the mechanical debracketing group, the bond failed predominantly at enamel-adhesive interface with the bulk of adhesive remaining on bracket base. 2. In the eletrothermal debracketing group, the bond failed predominantly at adhesive-bracket interface with the bulk of adhesive remaining on enamel surface. 3. The most effectiveness of residual resin removal was obtained by means of the resin polishing bur and the order of scratch formation was the precedure using tungsten carbide bur, ultrasonic scaler, sot-lex disc, and polishing bur. 4. The order of the resin film surface percentage was ultrasonic scaler, tungsten carbide bur, sot-lex disc, and resin polishing bur.
