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951.

Ni 캡의 전기도금 및 SnBi 솔더 Debonding을 이용한 웨이퍼 레벨 MEMS Capping 공정

최정열, 이종현, 문종태, 오태성, Choi. J.Y., Lee. J.H., Moon. J.T., Oh. T.S. 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2009, Vol.16 No.4 23-28 (6 pages)

최정열, 이종현, 문종태, 오태성, Choi. J.Y., Lee. J.H., Moon. J.T., Oh. T.S. 저

이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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Ni 캡 rim을 Si 하부기판의 Cu rim에 에폭시 본딩한 후, SnBi debonding 층을 이용하여 상부기판을 Ni 캡 구조물로부터 debonding 하였다. 진공증착법으로 형성한 SnBi debonding 층은 Bi와 Sn 사이의 심한 증기압 차이에 의해 Bi/Sn의 2층 구조로 이루어져 있었다. SnBi 증착 층을 $150^{circ}C$에서 15초 이상 유지시에는 Sn과 Bi 사이의 상호 확산에 의해 eutectic 상과 Bi-rich $eta$상으로 이루어진 SnBi 합금이 형성되었다. $150^{circ}C$에서 유지시 SnBi의 용융에 의해 Si 기판과 Ni 캡 구조물 사이의 debonding이 가능하였다.
952.

플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 솔더 조성의 젖음 특성 변화

유아미, 김준기, 김목순, 현창용, 이종현, Yu. A-Mi, Kim. Jun-Ki, Kim. Mok-Soon, Hyun. Chang-Yong, Lee. Jong-Hyun 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2008, Vol.15 No.4 51-57 (7 pages)

유아미, 김준기, 김목순, 현창용, 이종현, Yu. A-Mi, Kim. Jun-Ki, Kim. Mok-Soon, Hyun. Chang-Yong, Lee. Jong-Hyun 저

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조성의 젖음 특성과 반응 특성을 Sn-1.0Ag-0.5Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu 합금 조성의 결과와 비교, 분석하였다. 또한 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성의 용융 특성을 시차주사열량계(differential scanning calorimeter, DSC)로 측정하고, 인장시험을 통한 응력-변형률 곡선을 관찰하였다. 아울러 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성의 젖음 특성을 향상시키기 위해 halide의 함유량이 많은 플럭스(flux)를 적용하거나 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성에 0.2wt.%의 In을 첨가하여 그 젖음 특성의 개선 정도를 분석해 보았다. 그 결과 halide 함유량이 높은 플럭스를 사용한...
953.

Sn-0.7wt%Cu-Xwt%Re 솔더의 특성에 관한 연구

노보인, 원성호, 정승부, Noh. Bo-In, Won. Sung-Ho, Jung. Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2007, Vol.14 No.4 21-25 (5 pages)

노보인, 원성호, 정승부, Noh. Bo-In, Won. Sung-Ho, Jung. Seung-Boo 저

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희토류 금속의 함량이 증가함에 따라 솔더의 용융 온도가 약간 상승하는 경향을 나타내었으나 $0.01{sim}1.0%$의 희토류 금속이 첨가된 범위에서는 $233.9{sim}234.7^{circ}C$의 작은 용융 온도 범위를 갖는 것을 확인할 수 있었다. 솔더의 젖음성 시험 결과로부터 Sn-0.7Cu-0.1Re 솔더의 젖음성이 다른 솔더보다 우수한 것을 확인할 수 있었으며, Sn-0.7Cu-0.1Re 솔더의 젖음성이 Sn-0.7wt%Cu-0.01wt%P 솔더보다 우수한 것을 확인할 수 있었다. 또한 희토류 금속의 함량이 증가할수록 솔더의 경도와 인장 강도가 증가하는 경향을 확인할...
954.

무전해 Ni(P)과 무연솔더와의 반응 중 금속간화합물의 spalling 현상에 관한 연구

손윤철, 유진한, 강성권, 이택영, Sohn. Yoon-Chul, Yu. Jin, Kang. S. K., Lee. Taek-Yeong 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2004, Vol.11 No.3 37-45 (9 pages)

손윤철, 유진한, 강성권, 이택영, Sohn. Yoon-Chul, Yu. Jin, Kang. S. K., Lee. Taek-Yeong 저

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wt.\%$ P)을 사용하곡 솔더와의 반응시 무전해 Ni(P)막의 미세구조 및 상 변화와 금속간화합물의 spatting 거동을 면밀히 조사하였다. $Ni_3Sn_4$ 화합물 아래로 침투한 Sn과 P-rich layer ($Ni_3P$)와의 반응에 의해 $Ni_3SnP$ 층이 형성되며 $Ni_3SnP$ 층이 성장함에 따라 $Ni_3Sn_4$가 spalling됨이 관찰되었다. Spalling 후에는 Ni(P)막이 용융된 솔더와 직접 접촉하게 되어 Ni(P)막의 결정화가 가속화되고 $Ni_3P$상이 $Ni_2P$상으로 변태되었다. 또한 이러한 결정화 과정 중 Ni(P)막의 부피가 감소됨에 따라서 인장응력이 발생하여...
955.

In-l5Pb-5Ag 솔더와 Au/Ni Surface Finish와의 반응 특성 및 접합 신뢰성 평가

이종현, 엄용성, 최광성, 최병석, 윤호경, 박흥우, 문종태 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2002, Vol.9 No.4 1-9 (9 pages)

이종현, 엄용성, 최광성, 최병석, 윤호경, 박흥우, 문종태 저

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용융 In-l5Pb-5Ag 솔더 내로의 Au 층의 용해 속도는 $2 imes 10^{-3}$ $mu extrm{m}$/sec 정도로 측정되어 공정 Sn-37Pb와 비교하여 매우 느린 것으로 관찰되었다. $130^{circ}C$에서 500시간의 고상 시효 후에는 초기 리플로우 시간에 관계없이 $Ni_{28}In_{72}$ 금속간 화합물층이 약 3 $mu extrm{m}$까지 성장하였다. 이를 통하여 솔더 합금에서의 In 원자들은 아래의 Ni 층과 반응하기 위하여 리플로우 동안 형성된 $AuIn_2$상을 통하여 확산하는 것으로 관찰되었다. 미세구조 관찰과 전단 시험을 통하여 In-l5Pb-5Ag합금의 경우는...
956.

Water Swelling을 이용한 Fluorine함유 저온소결 기판의 제조

윤영진, 최정헌, 이용수, 강원호 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2002, Vol.9 No.2 19-25 (7 pages)

윤영진, 최정헌, 이용수, 강원호 저

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조합 후 용융하여 만들어진 모유리는 열분석을 통하여 최적 핵형성 온도와 최고 결정성장 온도를 도출하였으며 핵형성 온도는 전이온도와 같은 $490^{circ}C$로 선정하였다. 결정화 유리를 제조하기 위하여 두 단계의 열처리를 실시하였으며 , 생성된 결정상은 Lithium fluorhectorite와 Lithium boron fluorphlogopite결정상 이었다. 계속적으로 제조된 결정화 유리는 water swelling 현상을 이용하여 분말화를 실시하였으며 평균 입도크기는 2.574 $mu extrm{m}$이었다. glass ceramics 분말은 물에 넣으면 반응하여 팽창하는 것과 함께...
957.

In, Bi를 함유한 Sn-Ag계 무연솔더의 솔더링성 연구

김문일, 문준권, 정재필 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2001, Vol.8 No.3 43-47 (5 pages)

김문일, 문준권, 정재필 저

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연구에서 사용된 Sn-3Ag-8Bi-5In 솔더의 용융범위는 188~$204^{circ}C$ 사이이다. 본 연구에서는 Sn-3Ag-8Bi-5In 솔더의 무연솔더로서의 적용가능성을 조사하기 위하여 솔더의 젖음특성을 평가하였다. Sn-3Ag-8Bi-5In 솔더의 젖음성을 기존 솔더 및 다른 무연솔더와 비교하기 위하여 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 공정솔더의 젖음특성도 조사하였다. 실험결과 영점시간과 젖음시간은 Sn-3Ag-8Bi-5In솔더의 경우 $240^{circ}C$에서 각각 1.1, 2.2 초로서 Sn-37Pb 및 Sn-3.5Ag 무연솔더에 비하여 비슷하거나 다소 우수하였다. 또한, Sn-3Ag-8Bi-5In의...
958.

48 $mu$BGA에 적용한 무연솔더의 시효처리에 대한 금속간화합물의 특성

신영의, 이석, 코조후지모토, 김종민 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2001, Vol.8 No.3 37-42 (6 pages)

신영의, 이석, 코조후지모토, 김종민 저

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솔더는 낮은 용융온도와 우수한 물리적 특성, 그리고 저렴한 가격 등으로 널리 사용되었다. 그러나 납의 독성으로 인한 환경문제와 인체 유해성이 문제화되면서 이를 대체할 무연솔더의 요구가 시급한 실정이다. 또한 제품의 소형화에 따른 접합부의 미세화로 인한 접합부신뢰성이 요구되고 있다. 본 연구에서는 현재 Sn/37Pb 솔더를 사용하여 제품에 사용되고 있는 48 $mu$BGA 패키지를 사용하여 Sn/Ag 계열 의 두 무연솔더인 Sn/3.5Ag/0.75Cu와 Sn/2.0Ag/0.5Cu/2.0Bi를 접합하여 장기신뢰성을 시효처리를 통하여 제시하였다. 시효처리는...
959.

후막페이스트용 Glass Frit의 내산성에 미치는 제조방법 및 첨가제의 영향

장규철, 노태형, 구본급, 임대영, 김호기 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2000, Vol.7 No.2 29-36 (8 pages)

장규철, 노태형, 구본급, 임대영, 김호기 저

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후막 페이스트용 glass frit의 내산성에 영향을 미치는 프릿트 제조방법 및 첨가제의 영향을 연구하였다. 프릿트 제조 방법에 따른 내산성을 관찰하기 위하여 $PbO-SiO_2-B_2O_3$기본 조성을 습식 및 건식 등의 흔합 방법 및 용융 횟수를 변수로 연구하였고, 첨가제에 의한 내산성 연구를 위하여 첨가제로 $ZrO_2$, $Al_2O_3$, $TiO_2$등을 0-l0wt% 첨가하여 첨가제에 따른 내산성 변화를 관찰하였다.
960.

Underfill용 액상 Epoxy Compound의 Filler 충진에 따른 Flow특성 연구

김원호, 황영훈, 배종우, 정혜욱 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2000, Vol.7 No.2 21-27 (7 pages)

김원호, 황영훈, 배종우, 정혜욱 저

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8 $mu extrm{m}$)의 용융 실리카를 충진제로 하여 충진율에 따른 시료의 물성을 측정하고 결과 값의 상호관계를 분석하였다. 우선 $80^{circ}C$의 흐름공정에서는 경화반응을 일으키지 않고, 성형공정에서 빠른 경화와 100% 경화를 얻기 위해서는 15분간 $160^{circ}C$로 경화시킨다는 조건에서 1.0 wt%의 촉매가 요구된다는 것을 경화 profile을 이용하여 알 수 있었다. 필러 충진에 따른 표면장력과 점도의 변화 관찰을 통해, real flow가 점도의 변화에 따라 급격한 변화를 보이는 것을 확인할 수 있었다. 1 $mu extrm{m}$의 필러가...

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