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전도성 유전기판을 이용한 다층기판에서의 Simultaneous Switching Noise 감소 기법
김성진, 전철규, 이해영 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 1999, Vol.6 No.4 9-14 (6 pages)
본 논문에서는 고속 디지털 회로에서 발생하는 Simultaneous Switching Noise (SSN)를 감소하기 위한 다층 기판 구조를 제안하고 시간 영역 시간 차분법 (Finite Difference Time Domain Method)을 이용하여 그 효과를 확인하였다. 제안된 구조는 전원 평면과 접지 평면사이에 전도성 유전체를 전체 또는 부분적으로 삽입한 구조로 혼신 전압파의 크기를 각각 최대 85%, 55% 까지 줄일 수 있어 고속 고성능 디지털 시스템 구현에 효과적으로 적용될 수 있다. -
A Computational Model of Cytosolic and Mitochondrial [Ca2＋] in Paced Rat Ventricular Myocytes
JaeBoumYoum, SeongWooChoi, ChangHanJang, HyoungKyuKim, ChaeHunLeem, NariKim, JinHan 대한생리학회-대한약리학회 The Korean Journal of Physiology & Pharmacology 23 Pages
대한생리학회-대한약리학회 The Korean Journal of Physiology & Pharmacology 2011, Vol.15 No.4 5 217-239 (23 pages)
We carried out a series of experiment demonstrating the role of mitochondria in the cytosolic and mitochondrial Ca2＋ transients and compared the results with those from computer simulation. In rat ventricular myocytes, increasing the rate of stimulation (1∼3 Hz) made both the diastolic and systolic [Ca2＋] bigger in mitochondria as well as in cytosol. As L-type Ca2＋ channel has key influence on the amplitude of Ca2＋-induced Ca2＋ release, the relation between stimulus frequency and the... -
신호 전달 평면의 브릿지 라인을 이용한 EBG 구조
김병기, 하정래, 이준상, 배현주, 권종화, 나완수, Kim. Byung-Ki, Ha. Jung-Rae, Lee. June-Sang, Bae. Hyeon-Ju, Kwon. Jong-Hwa, Nah. Wan-Soo 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 10 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2010, Vol.21 No.7 786-795 (10 pages)
단위 셀을 연결하는 비아 홀과 브릿지 라인으로 인해 전원면에서 SSN(Simultaneous Switching Noise)를 효과적으로 차단하였으며, 또한 신호 평면상에서 존재하는 신호선들 사이에서는 우수한 신호 전달 특성을 보였다. 제안된 구조의 EBG는 특정 사이즈에서 차단 주파수 1.2 GHz, 저지 대역폭은 8.3 GHz로 넓은 주파수 대역에서 －30 dB 이하의 저지 대역특성을 나타내었다. 또한 광대역의 저지 대역폭을 유지하면서 신호 평면상에 위치한 신호선이 우수한 신호 전달 특성을 가질 수 있는 전원면/접지면의 위치를 최종적으로 제안하였다. -
고속 디지털 회로의 SSN 억제를 위한 자성 재료가 적용된 복합형 EBG 전원면
엄동식, 김동엽, 변진도, 이해영, Eom. Dong-Sik, Kim. Dong-Yeop, Byun. Jin-Do, Lee. Hai-Young 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 7 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2008, Vol.19 No.8 933-939 (7 pages)
논문에서는 고속 디지털 회로에서 발생하는 SSN(Simultaneous Switching Noise)을 억제하기 위한 자성 재료가 적용된 복합형 EBG(Electromagnetic Bandgap) 구조의 전원면을 제안하였다. 제안된 EBG 구조는 정사각형 패치와 나선형 선로로 구성된 단위 셀이 주기적으로 연결되어 있으며, 자성 재료는 EBG 구조의 단위 셀 위에 국부적으로 적용되었다. 자성 재료의 투자율 실수 성분은 EBG 단위 셀 사이의 유효 인덕턴스를 중가시켜 밴드갭을 낮은 주파수로 이동시키고, 자성 손실 특성을 갖는 허수 성분은 단위 셀 사이에서 야기되는 기생... -
GBN/SSN 억제를 위한 이종 셀 EBG 구조를 갖는 전원면
김동엽, 주성호, 이해영, Kim. Dong-Yeop, Joo. Sung-Ho, Lee. Hai-Young 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 7 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2007, Vol.18 No.2 206-212 (7 pages)
본 논문에서는 넓은 영역에서 GBN/SSN 억제 특성을 보이는 이종 셀 EBG 구조를 이용한 새로운 전원면 구조를 제안하였다. 제안된 구조는 -30 dB 이하의 삽입 손실로 정의되는 저지 대역이 GBN의 에너지가 집중적으로 분포하는 수 백 MHz에서 시작하며 약 7.9 GHz의 넓은 대역폭을 갖는다. 본 구조의 특징은 인덕턴스를 강화하는 나선형 연결 선로와 분산적 LC 회로의 주기를 줄이는 이종 셀을 추가한 것이다. 그 결과 -30 dB 저지 대역의 저주파에서의 차단 주파수가 낮아짐은 물론 대역폭이 넓어진 특성을 보였다. 또한, 전원면과 접지면... -
Modeling of an On-Chip Power/Ground Meshed Plane Using Frequency Dependent Parameters
Hwang. Chul-Soon, Kim. Ki-Yeong, Pak. Jun-So, Kim. Joung-Ho 한국전자파학회 Journal of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science 9 Pages
한국전자파학회 Journal of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science 2011, Vol.11 No.3 192-200 (9 pages)
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Multilayer Power Delivery Network Design for Reduction of EMI and SSN in High-Speed Microprocessor System
Park. Seong-Geun, Kim. Ji-Seong, Yook. Jong-Gwan, Park. Han-Kyu 한국전자파학회 Journal of the Korea Electromagnetic Engineering Society 7 Pages
한국전자파학회 Journal of the Korea Electromagnetic Engineering Society 2002, Vol.2 No.2 68-74 (7 pages)
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임의 형상의 금속-유전체-금속 전력배분기판에 대한 빠른 임피던스 계산 방법
서영석, Suh. Young-Suk 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 7 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2005, Vol.18 No.5 457-463 (7 pages)
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고밀도 고속 CMOS 집적회로에서 동시 스위칭에 의한 패키지 영향해석 및 패키지 설계방법
박영준, 최진우, 어영선 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. C 9 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. C 1999, No.0 55-63 (9 pages)
스위칭 할 때 패키지에 기인한 동시 스위칭 노이즈 (Simultaneous Switching Noise: SSN)가 시스템의 성능에 미치는 영향에 대하여 해석적으로 고찰하여 패키지의 전기적 특성에 의한 제약조건을 만족시키면서 집적회로 패키지를 설계 할 수 있는 새로운 설계 식을 유도하고 이들 식을 이용한 설계방법을 제시한다. 또한 제시된 패키지 설계방 법의 타당성을 검증하기 위하여 0.3㎛ CMOS 회로에 대하여 범용회로 시뮬레이터인 HSPICE 시뮬레이션 결과와 본 논문에서 제시한 해석적 설계 방법에 따른 결과가 일치한다는 것을 보인다.
