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발행기관
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간행물
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- TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC MATERIALS(6)
- 한국정밀공학회지(5)
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- 대한기계학회론문집. TRANSACTIONS OF THE KOREAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS. A. A(2)
- 반도체및디스플레이장비학회지(2)
- 전기학회논문지. THE TRANSACTIONS OF THE KOREAN INSTITUTE OF ELECTRICAL ENGINEERS. C/ C, 전기물성-응용부문(2)
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- 마이크로전자 및 패키징 학회지(1)
- 신뢰성응용연구(1)
- 한국세라믹학회지(1)
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Particle Image Velocimetry 기법을 이용한 CMP 공정의 Slurry유동 분석
김문기, 윤영빈, 고영호, 홍창기, 신상희, Kim. Mun-Ki, Yoon. Young-Bin, Koh. Young-Ho, Hong. Chang-Gi, Shin. Sang-Hee 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 9 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2006, Vol.23 No.5 59-67 (9 pages)
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Preliminary Study on the Effect of Spray Slurry Nozzle in CMP for Environmental Sustainability
Lee. Hyunseop, Park. Yeongbong, Lee. Sangjik, Jeong. Haedo 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 6 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2014, Vol.15 No.6 995-1000 (6 pages)
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Numerical Analysis of a Slurry Flow on a Rotating CMP Pad Using a Two-phase Flow Model
Nagayama. Katsuya, Sakai. Tommi, Kimura. Keiichi, Tanaka. Kazuhiro 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 3 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2008, Vol.9 No.2 8-10 (3 pages)
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Study of Inhibition Characteristics of Slurry Additives in Copper CMP using Force Spectroscopy
Lee. Hyo-Sang, Philipossian. Ara, Babu. Suryadevara V., Patri. Udaya B., Hong. Young-Ki, Economikos. Laertis, Goldstein. Michael 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 6 Pages
한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 2007, Vol.8 No.1 5-10 (6 pages)
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Dishing and Erosion Evaluations of Tungsten CMP Slurry in the Orbital Polishing System
Lee. Sang-Ho, Kang. Young-Jae, Park. Jin-Goo, Kwon. Pan-Ki, Kim. Chang-Il, Oh. Chan-Kwon, Kim. Soo-Myoung, Jhon. Myung-S., Hur. Se-An, Ki 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 4 Pages
한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 2006, Vol.7 No.4 163-166 (4 pages)
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Optimization of Removal Rates with Guaranteed Dispersion Stability in Copper CMP Slurry
Kim. Tae-Gun, Kim. Nam-Hoon, Kim. Sang-Yong, Chang. Eui-Goo 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 4 Pages
한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 2004, Vol.5 No.6 233-236 (4 pages)
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Polishing Mechanism of TEOS-CMP with High-temperature Slurry by Surface Analysis
Kim. Nam-Hoon, Seo. Yong-Jin, Ko. Pil-Ju, Lee. Woo-Sun 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 5 Pages
한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 2005, Vol.6 No.4 164-168 (5 pages)
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CMP 가공된 사파이어웨이퍼의 웨이퍼내 표면전위에 관한 연구
황성원, 신귀수, 김근주, Hwang. Sung Won, Shin. Gwisu, Kim. Keunjoo 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 7 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2005, Vol.22 No.2 46-52 (7 pages)
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슬러리 온도 및 유량에 따른 CMP 연마특성
정영석, 김형재, 최재영, 정해도 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 7 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2004, Vol.21 No.11 46-52 (7 pages)
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산화막 CMP 공정에서 슬러리 온도 변화에 따른 연마 특성
고필주, 박성우, 김남훈, 서용진, 이우선, Ko. Pil-Ju, Park. Sung-Woo, Kim. Nam-Hoon, Seo. Yong-Jin, Lee. Woo-Sun 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 7 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2005, Vol.18 No.3 219-225 (7 pages)
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구리 CMP 적용을 위한 산성 콜로이드 실리카를 포함한 준무연마제 슬러리 연구
김남훈, 김상용, 서용진, 김태형, 장의구 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2004, Vol.17 No.3 272-277 (6 pages)
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텅스텐 슬러리를 사용한 Cu-CMP 특성에서 산화제 첨가의 영향
이우선, 최권우, 이영식, 최연옥, 오용택, 서용진 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2004, Vol.17 No.2 156-161 (6 pages)
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실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
서용진, 이경진, 최운식, 김상용, 박진성, 이우선 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2003, Vol.16 No.9 759-764 (6 pages)
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반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화
이경진, 김상용, 서용진 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 7 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2002, Vol.15 No.11 939-945 (7 pages)
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슬러리와 패드변화에 따른 텅스텐 플러그 CMP 공정의 최적화
김상용, 서용진, 이우선, 이강현, 장의구 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 7 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2000, Vol.13 No.7 568-574 (7 pages)
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Reproducible Chemical Mechanical Polishing Characteristics of Shallow Trench Isolation Structure using High Selectivity Slurry
Jeong. So-Young, Seo. Yong-Jin, Kim. Sang-Yong 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 5 Pages
한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 2002, Vol.3 No.4 5-9 (5 pages)
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연마제 특성에 따른 차세대 금속배선용 Al CMP (chemical mechanical planarization) 슬러리 평가
차남구, 강영재, 김인권, 김규채, 박진구, Cha. Nam-Goo, Kang. Young-Jae, Kim. In-Kwon, Kim. Kyu-Chae, Park. Jin-Goo 한국재료학회 한국재료학회지 8 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2006, Vol.16 No.12 731-738 (8 pages)
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Cu-CMP에서 Alanine이 Cu와 TaN의 선택비에 미치는 영향
박진형, 김민석, 백운규, 박재근, Park. Jin-Hyung, Kim. Min-Seok, Paik. Ungyu, Park. Jea-Gun 한국재료학회 한국재료학회지 5 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2005, Vol.15 No.6 426-430 (5 pages)
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사파이어 웨이퍼 CMP 공정 신뢰성 향상을 위한 혼합 나노실리카 콜로이달 슬러리
정찬홍, Chung. Chan Hong 한국신뢰성학회 신뢰성응용연구 9 Pages
한국신뢰성학회 신뢰성응용연구 2014, Vol.14 No.1 11-19 (9 pages)
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STI CMP용 가공종점 검출기술에서 나노 세리아 슬러리 특성이 미치는 영향
김성준, 강현구, 김민석, 백운규, 박재근 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체및디스플레이장비학회지 6 Pages
한국반도체및디스플레이장비학회 반도체및디스플레이장비학회지 2004, Vol.3 No.1 15-20 (6 pages)
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$BaTiO_3$ 및 $TiO_2$ 분말이 혼합된 연마제 슬러리(MAS)를 사용한 BTO 박막의 CMP 특성
이우선, 서용진, Lee. Woo-Sun, Yong-Jin. Yong-Jin 대한전기학회 전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문 6 Pages
대한전기학회 전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문 2006, Vol.55 No.6 291-296 (6 pages)
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콜로이달 실리카 입자 형상에 따른 CMP 특성에 관한 연구
김문성, 정해도, Kim. Moonsung, Jeong. Haedo 대한기계학회 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of mechanical engineers. A. A 5 Pages
대한기계학회 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of mechanical engineers. A. A 2014, Vol.38 No.9 1037-1041 (5 pages)
구형의 콜로이달실리카를 크기별로 입자로 제조하였다. 이렇게 제조한 구형의 실리카를 다시 가압방법을 이용해 입자간의 결합을 유도해 비구형의 형상을 가진 콜로이달 실리카를 제조하였고, 이온교환법과 가압방법의 특징을 살려 실리식산을 다단계로 주입하여 입자 표면과 실리식산의 반응으로, 2~3 개의 입자가 결합한 형상의 콜로이달 실리카를 제조하였다. 이렇게 제조한 입자를 CMP 에 적용하여 콜로이달 실리카의 입자 형상에 따른 연마율을 기존의 상용 슬러리와 비교하였다. pH 가 높을수록 연마율은 높아졌고, 입자가 결합한... -
Lithium Tantalate (LiTaO3) 웨이퍼의 CMP에 관한 연구
이현섭, 박범영, 서헌덕, 장원문, 정해도, Lee. Hyun-Seop, Park. Boum-Young, Seo. Heon-Deok, Chang. One-Moon, Jeong. Hae-Do 대한기계학회 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of mechanical engineers. A. A 6 Pages
대한기계학회 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of mechanical engineers. A. A 2005, Vol.29 No.9 1276-1281 (6 pages)
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산화제 첨가에 따른 WO3 박막의 CMP 평탄화 특성
이우선, 고필주, 김남훈, 서용진, Lee. Woo-Sun, Ko. Pil-Ju, Kim. Nam-Hoon, Seo. Yong-Jin 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 5 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2005, Vol.18 No.1 12-16 (5 pages)
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금속 CMP 적용을 위한 산화제의 역할
서용진, 김상용, 이우선 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2004, Vol.17 No.4 378-383 (6 pages)
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실리카 슬러리의 에이징 효과 및 산화막 CMP 특성
이우선, 고필주, 이영식, 서용진, 홍광준 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2004, Vol.17 No.2 138-143 (6 pages)
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탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
서용진, 박창준, 최운식, 김상용, 박진성, 이우선 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2003, Vol.16 No.6 465-470 (6 pages)
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금속 CMP 공정시 경질 다공성 패드의 적용
김상용, 김남훈, 김인표, 장의구 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 5 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2003, Vol.16 No.5 385-389 (5 pages)
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CMP 공정에서 마이크로 스크래치 감소를 위한 슬러리 필터의 특성
김철복, 김상용, 서용진 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 5 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2001, Vol.14 No.7 557-561 (5 pages)
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실리콘 웨이퍼위에 증착된 실리케이트 산화막의 CMP 슬러리 오염 특성
김상용, 서용진, 이우선, 장의구 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2000, Vol.13 No.2 131-136 (6 pages)
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Chemical Mechanical Polishing (CMP) 공정을 이용한 Mutilevel Metal 구조의 광역 평탄화에 관한 연구
김상용, 서용진, 김태형, 이우선, 김창일, 장의구 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 7 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 1998, Vol.11 No.12 1084-1090 (7 pages)
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화학기계적연마(CMP) 컨디셔닝에 관한 연구
이성훈, 김형재, 안대균, 정해도, Lee. Sung-Hoon, Kim. Hyoung-Jae, Ahn. Dae-Gyun, Jeong. Hae-Do 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 8 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 1999, Vol.16 No.5 40-47 (8 pages)
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혼합 산화제가 W-CMP 특성에 미치는 영향
박창준, 서용진, 김상용, 이우선 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2003, Vol.16 No.12 1181-1186 (6 pages)
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화학기계적연마 공정에서 미소 스크래치 저발생화를 위한 가공기술 연구
김성준, 안유민, 백창욱, 김용권, Kim. Seong-Jun, An. Yu-Min, Baek. Chang-Uk, Kim. Yong-Gwon 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 7 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2002, Vol.19 No.8 134-140 (7 pages)
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텅스텐 화학적-기계적 연마 공정에서 부식방지막이 증착된 금속 컨디셔너 표면의 전기화학적 특성평가
조병준, 권태영, 김혁민, 박문석, 박진구, Cho. Byoung-Jun, Kwon. Tae-Young, Kim. Hyuk-Min, Park. Moon-Seok, Park. Jin-Goo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2012, Vol.19 No.1 61-66 (6 pages)
CMP: Chemical-Mechanical Planarization) 공정이 도입되었으며 반도체 패턴의 미세화와 다층화에 따라 화학적-기계적 연마 공정의 중요성은 더욱 강조되고 있다. 화학적-기계적 연마공정이란 화학적 반응과 기계적 힘을 동시에 이용하여 표면을 평탄화하는 공정으로, 화학적-기계적 연마 공정은 압력, 속도 등의 공정조건과, 화학적 반응을 유도하는 슬러리(Slurry), 기계적 힘을 위한 패드 등에 의해 복합적으로 영향을 받는다. 패드 컨디셔닝이란 컨디셔너가 화학적-기계적 연마 공정 중에 지속적으로 패드 표면을 연마하여 패드의... -
Determination of End Point for Direct Chemical Mechanical Polishing of Shallow Trench Isolation Structure
Seo. Yong-Jin, Lee. Kyoung-Jin, Kim. Sang-Yong, Lee. Woo-Sun 대한전기학회 KIEE international transactions on electrophysics and applications 5 Pages
대한전기학회 KIEE international transactions on electrophysics and applications 2003, No.0 28-32 (5 pages)
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A study of material removal amount of sapphire wafer in application of chemical mechanical polishing with different polishing pads
Lin. Zone-Ching, Huang. Wei-Shuen, Tsai. Ju-Shiau 대한기계학회 Journal of mechanical science and technology 12 Pages
대한기계학회 Journal of mechanical science and technology 2012, Vol.26 No.8 2353-2364 (12 pages)
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Effect of Pad Groove Geometry on Material Removal Characteristics in Chemical Mechanical Polishing
Guo. Yong-Chang, Lee. Hyun-Seop, Lee. Young-Kyun, Jeong. Hae-Do 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 4 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2012, Vol.13 No.2 303-306 (4 pages)
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기계화학적 연마를 이용한 트렌치 구조의 산화막 평탄화
김철복, 김상용, 서용진 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2002, Vol.15 No.10 838-843 (6 pages)


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