투과전자현미경(TEM)의 관찰을 위한 반도체 시료의 박편제작기술에 대하여 언급하였다. 전자선을 투과할 수 있는 얇은 두께의 시편을 제작하는 일은 금속이나 생물학적인 재료에 비하여 반도체의 경우 많은 어려움이 따르며 특히 잘 부서지기 쉬운 특성 때문에 취급에 많은 주의를 요한다. 반도체를 대상으로 하여 일반적으로 사용되는 박편 제작기술에 대해 그 특성과 장단점 등을 조사하였다.