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기판의 유전율 및 전기적 두께가 X-벤드용 마이크로스트립 패치 안테나의 특성에 미치는 영향에 관한 연구
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  • 기판의 유전율 및 전기적 두께가 X-벤드용 마이크로스트립 패치 안테나의 특성에 미치는 영향에 관한 연구
저자명
박성교,김준현,박종배
간행물명
電子工學會論文誌. Jounnal of the Korea institute of telematics and electronics. A. A
권/호정보
1996년|3호|pp.65-81 (17 pages)
발행정보
대한전자공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

In this study forty-five X-bnd rectangular microstrip patch antennas fed by microstrip line using ${lambda}$/4 transformer were fabricated on teflon substrates with low high permittivities and varous thickness (substrate thickness : 0.6 ~ 2.4 mm, permittivities : 2.15 ~ 10.0), and effects of permittivity and electrical thickness on antenna characteristics were studied with measured return loss (1/S$_{11}$) and resonant frequencies. When substrate electrical thickness was greater than 0.060 ${lambda}_{0}$return loss was very good and genrally more than 20 dB, but resonance characteristics was somewhat unstable. The more than 0.088 ${lambda}_{0}$ the thickness was, the more unstable it was. As a result, in the rest range except 12, 13 GHz we had very good mesured return loss iwth greater than 20 dB, and in the range 7 to 9 GHz resonant frequencies were within $pm$2 % error, on ${epsilon}_{r}$=5.0, height = 2.4 mm substrate.