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반도체 제조에 있어서의 품질공학 : 패터닝 공정과 박막형성 공정을 중심으로
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  • 반도체 제조에 있어서의 품질공학 : 패터닝 공정과 박막형성 공정을 중심으로
저자명
염봉진,김길수,이팔훈,박양길,김성준,Yum. Bong-Jin,Kim. Kil-Soo,Lee. Pal-Hun,Park. Yang-Gil,Kim. Seong-Jun
간행물명
산업공학
권/호정보
1997년|10권 1호|pp.67-77 (11 pages)
발행정보
대한산업공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

반도체 제조공정에서 패터닝 공정과 박막형성 공정은 매우 중요한 위치를 차지하고 있다. 본 논문의 목적은 위 두가지의 공정을 최적화하기 위한 품질공학적 접근방법을 소개하는데 있다. 특히, 패터닝 공정의 전사성과 박막현상 공정의 두께의 균일성에 관한 문제를 동특성의 문제로 정형화하고 신호인자를 어떻게 설정할 것인가에 관해 논의하였다.