- 기판의 건조시간에 따른 Solderability에 관한 연구
- ㆍ 저자명
- 신규현,최명기,정재필,서창제
- ㆍ 간행물명
- 마이크로전자 및 패키징 학회지
- ㆍ 권/호정보
- 1999년|6권 1호|pp.59-64 (6 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국마이크로전자및패키징학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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본 연구에서는 솔더링(soldering)공정 전, 기판의 최적의 건조 시간과 PCB기판에 묻은 수분이 솔더링에 미치는 영향에 대하여 조사하고자 하였다. 실험결과, 솔더링 중 건조시간이 증가할수록 솔더링성(solderabillity)이 향상됨을 알 수 있었다. 즉, 건조된 시편이 함습한 시편에 비해 젖음 시간(wetting time)이 약 0.2초 짧고 젖음력(wetting force)이 2~4mN증가되었다. 338k에서 30분 이상 건조시켰을 때 최소 미납 결함과 리드와 기판의 최고 인장강도가 얻어 졌다. 또, 건조시간을 45분가지 증가시킬 때, 건조시간 증가에 따라 솔더볼 발생 양이 감소하였다.
This paper investigated optimum drying time of PCB and the relationship between humidity in PCB and solderability. As experimental results, soldering was improved with increasing drying time. The wetting time of a dry specimen was shorter about 0.2 seconds than that of a wet specimen. The wetting force was Increased by 2~4mN after drying the wet specimen. When PCB was dried over 30 minute, solder defects and tensile strength of soldered joints was optimized. Effects of drying tome of PCB on the soldering, wetting curve, soldered shape, solder ball, and tensile strength, were investigated.