본 논문에서는 플립 칩 기술을 이용한 새로운 형태의 브랜치 라인 커플러를 제안하였다. 제안된 구조는 CPW와 반전된 구조의 마이크로스트립으로 이루어져 있다. CPW는 플립 칩 주기판인 GaAs 기판상에 구성되어졌으며, 반전된 구조의 마이크로스트립으로 이루어져 있다. CPW의 접지면은 마이크로스틀립의 접지면으로 사용되며, 두 전송선로는 솔더 범프를 통해 연결되어 있다. 제안된 구조의 특성은 FDTD로 계산되어졌다. S21과 S31은 -3dB이며, 위상차는 $90^{circ}$인 일반적인 브랜치라인 커플러와 같은 특성을 보였다. 본 제안된 구조는 플립 칩 기술을 이용한 여러 분야에 이용될 수 있으리라 기대된다.
In this paper, we proposed a novel branch-line coupler using filp-chip technology. The proposed coupler consists of CPW and inverted microstrip. The CPW is on the GaAs flip-chip substrate, and the inverted microstrip is on the alumina main substrate. The ground plane of the CPW is used as a ground plane of the inverted microstrip. And both the transmission lines are connected by solder bump with each other. The characteristics of thisstructure was calculated by FDTD method. The S21, S31 are -3dB and the phase difference is $90^{circ}$. The calculated characteristics are the same as those of the regular branch-line coupler. This structure can be applied for various kinds of devices using flipchip technology.
