- Dry Film Photoresist를 이용한 테프론 PCB 위 미세 피치 솔더 범프 형성
- ㆍ 저자명
- 이정섭,주건모,전덕영
- ㆍ 간행물명
- 마이크로전자 및 패키징 학회지
- ㆍ 권/호정보
- 2004년|11권 1호|pp.21-28 (8 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국마이크로전자및패키징학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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Polytetrafluoroethylene (PTFE/Teflon ) 인쇄회로기판용 미세 피치 솔더 범프 형성을 위해 dry film photoresist (DFR)를 photolithography 공정에 적용하였다. DFR lamination을 위한 test board는 폭 100$mu extrm{m}$와 두께 18$mu extrm{m}$의 copper line들이 100-200$mu extrm{m}$의 간격으로 배열된 형태로 디자인하였다. 15$mu extrm{m}$의 두께를 갖는 DFR을 hot roll laminator를 사용하여 lamination 온도와 속도를 변화시켜가면서 lamination 공정 실험을 수행하였다. 실험 결과, PTFE 인쇄회로기판에 DFR을 lamination하는 공정의 최적 조건은 lamination 온도 $150^{circ}C$, 속도 약 0.63cm/s였다. UV exposure 및 development 공정을 거쳐 저융점 솔더 재료인 인듐을 증착하였다. DFR 박리 순서에 따른 두 가지 다른 reflow 공정을 통해 최소 지름 50$mu extrm{m}$, 최소 피치 100$mu extrm{m}$를 갖는 인듐 솔더 범프를 형성하였다.
We have demonstrated the applicability of dry film photoresist (DFR) in photolithography process for fine pitch solder bumping on the polytetrafluoroethylene (PTFE/Teflon ) printed circuit board (PCB). The copper lines were formed with 100$mu extrm{m}$ width and 18$mu extrm{m}$ thickness on the PTFE test board, and varying the gaps between two copper lines in a range of 100-200$mu extrm{m}$. The DFRs of 15$mu extrm{m}$ thickness were laminated by hot roll laminator, by varying laminating temperature from $100{circ}C$ to 15$0^{circ}C$ and laminating speed from 0.28-0.98cm/s. We have found the optimum process of DFR lamination on PTFE PCB and accomplished the formation of indium solder bumps. The optimum lamination condition was temperature of $150^{circ}C$ and speed of about 0.63cm/s. And the smallest size of indium solder bump was diameter of 50$mu extrm{m}$ with pitch of 100$mu extrm{m}$.