본 논문에서는 GSM(Global System for Mobile communication) 방식의 이동전화기에서 TDMA 잡음을 분석하기 위하여 잡음 대책 방법에 대하여 알아보고, 또한 잡음의 발생 원인에 대하여 기술한다. 또한 잡음 대책 방법 중 차이분석법을 이용하여 MIC를 shielding하고, 비드나 캐퍼시턴스를 장착하고, PCB의 Ground 보강으로 TDMA 잡음을 9dB, 3.5dB, 6dB 감소시켰다.
In this paper, we study the method of noise analysis for analysing TDMA noise in a GSM mobile phone and describe the cause of TDMA noise. And we reduced noise by 9dB, 3.5dB, 6dB, using MIC shielding, equipped bead or capacitance, connected PCB ground based on the difference analysis method, which is one of common noise analysis methods.
