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ANCOVA를 이용한 반도체공정 스크러버 HF 가스 제거 개선
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  • ANCOVA를 이용한 반도체공정 스크러버 HF 가스 제거 개선
  • Enhancement of HF Gas Removal Efficiency of a Scrubber in Semiconductor Manufacturing Process by using ANCOVA Technique
저자명
김선진,이민우,서준,최영아,이현호,구준모,Kim. S.J.,Lee. M.,Xu. J.,Lim. S.,Lee. H.,Koo. J.
간행물명
한국액체미립화학회지
권/호정보
2013년|18권 2호|pp.81-86 (6 pages)
발행정보
한국액체미립화학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

To comply with the regulation of the reinforcing Clean Air Conservation Act, it is necessary for the semiconductor manufacturers to develop effective low-concentration acid gas abatement system to treat the flue gas. The low-concentration acid gas was found to be harder to deal with than the high-concentration one. In this study, the effect of various potential treatments such as air-assist nozzle spraying, magnetizing the scrubbing water, and adding surfactants to spraying and scrubbing water were investigate through the application of the statistical ANCOVA method, which was proved to be very useful tool when the inlet concentration of acid gas could not be controlled precisely and it affected the removal efficiency of the abatement system.