미소균질화된 W-20wt.%Cu 복합분말을 이용하여 최적의 열물성과 미세조직을 갖는 밀폐형 마이크로 전자패키지용 W-Cu 방열재료 제조를 위한 새로운 설계방안을 제시하였 다. 특히 패키지성형을 위한 분말사출성형공정에서 초래되는 잔류탄소의 인위적인 첨가조절 을 분말제조과정(습식, 건식)에서 꾀하였고 따라서 W-Cu 재료의 열물성을 잔류탄소영향의 관점에서 중점적으로 논의하였다. 산화물로부터 제조된 W-Cu 복합분말의 잔류탄소농도가 높을수록 W-Cu 합금의 열전도 특성은 크게 향상되었는데 이것은 소결시 잔류산소의 환원 반응이 활발했기 때문이다. 결과적으로 최적의 열물성과 미세구조를 갖는 W-Cu 재료설계 에 있어 분말의 완전치밀화와 함께 잔류산소 농도 최소화가 중요한 설계요건임을 알수 있었