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스테인레스 섬유를 충전제로 사용한 섬유강화 복합재료의 전자파 차폐 효과
한길영, 송동한, 안동규, Han. Gil-Young, Song. Dong-Han, Ahn. Dong-Gyu 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 8 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2010, Vol.27 No.7 71-78 (8 pages)
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메탈 파우더와 나노 카본 블랙/섬유강화 복합재료의 전자파 차폐효과에 관한 연구
한길영, 김진석, 안동규, Han. Gil-Young, Kim. Jin-Seok, Ahn. Dong-Gyu 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 8 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2006, Vol.23 No.8 100-107 (8 pages)
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전기자동차 LDC 시스템의 전도 방출에 관한 고주파 모델링 연구
정기범, 조병찬, 정연춘, Jung. Kibum, Jo. Byeong-Chan, Chung. Yeon-Choon 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 7 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2013, Vol.24 No.8 798-804 (7 pages)
본 논문에서는 고주파 회로 모델링을 이용하여 전기자동차의 LDC로부터 방출되는 전도성 전자파 잡음을 시스템-레벨에서 분석하였다. 관련 전도 방출의 주요 원인은 LDC에서 사용하는 펄스폭 변조 방식의 100 kHz 스위칭 동작에 기인하며, 이러한 전도 방출은 공통-임피던스 결합 및 유도성 결합을 통해 AM/FM 주파수 대역에서의 무선주파수 간섭을 유발한다. 이러한 문제를 분석하기 위해 LDC를 구성하고 있는 MOSFET과 고압 커패시터, 고전압 케이블과 버스 바에 대한 기본 회로는 물론, 각 부분에서 존재하는 기생 성분 및 비선형... -
전기자동차 모터 구동 시스템의 전도 방출에 관한 고주파 모델링 연구
정기범, 이종경, 정연춘, 최재훈, Jung. Kibum, Lee. Jongkyung, Chung. Yeon-Choon, Choi. Jaehoon 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 9 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2013, Vol.24 No.1 82-90 (9 pages)
본 논문에서는 고주파 회로 모델링을 이용하여 전기자동차의 모터 구동 시스템으로부터 방출되는 전도성 전자파 노이즈를 시스템-레벨에서 분석하였다. 관련 전도 방출의 주요 원인은 모터 구동 시스템에서 사용하는 펄스폭 변조방식의 스위칭 동작에 기인하며, 이러한 전도 방출은 공통-임피던스 결합 및 유도성 결합을 통해 AM/FM 주파수 대역에서의 무선주파수 간섭을 유발한다. 이러한 문제를 분석하기 위해 모터 구동 시스템을 구성하고 있는 IGBT와 고압 커패시터, 인버터, 모터 및 고전압 케이블과 버스 바에 대한 기본 회로는... -
프레임을 연결하는 전도체의 구조가 EMI 감소에 미치는 영향 분석
고은광, 심민규, 홍은주, 이재열, 박승훈, 곽인구, 나완수, Koh. Eun-Kwang, Shim. Min-Kyu, Hong. Eun-Ju, Lee. Jai-Yeol, Park. Seung-Hun, Kwak. In-Gu, Nah. Wan-Soo 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 8 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2008, Vol.19 No.2 263-270 (8 pages)
본 논문에서는 프레임들을 기계적으로 고정하고 전기적으로 접지시키기 위해 사용하는 전도체의 연결에 의한 전자파 장해의 감소에 대해서 연구하였다. 프레임과 프레임 사이의 전도체의 연결은 두 프레임 사이의 전류의 귀환 통로의 길이에 영향을 미친다. 전도체 연결의 효과를 입증하기 위해서 추가적인 전도체의 연결이 없는 경우와 케이블 하단에 세 가지의 크기가 다른 전도체를 연결해 주었을 때의 결과를 비교 분석하였다. 결과들로부터 전자파 장해가 측정 주파수 범위인 30 MHz$sim$1 GHz에서 약 1$sim$10 dB 감소함을... -
GBN/SSN 억제를 위한 이종 셀 EBG 구조를 갖는 전원면
김동엽, 주성호, 이해영, Kim. Dong-Yeop, Joo. Sung-Ho, Lee. Hai-Young 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 7 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2007, Vol.18 No.2 206-212 (7 pages)
본 논문에서는 넓은 영역에서 GBN/SSN 억제 특성을 보이는 이종 셀 EBG 구조를 이용한 새로운 전원면 구조를 제안하였다. 제안된 구조는 -30 dB 이하의 삽입 손실로 정의되는 저지 대역이 GBN의 에너지가 집중적으로 분포하는 수 백 MHz에서 시작하며 약 7.9 GHz의 넓은 대역폭을 갖는다. 본 구조의 특징은 인덕턴스를 강화하는 나선형 연결 선로와 분산적 LC 회로의 주기를 줄이는 이종 셀을 추가한 것이다. 그 결과 -30 dB 저지 대역의 저주파에서의 차단 주파수가 낮아짐은 물론 대역폭이 넓어진 특성을 보였다. 또한, 전원면과 접지면... -
EMI 도료 패턴과 폴딩 각도에 따른 휴대폰의 SAR 변화에 관한 연구
양운근, 이원규, 손지명, Yang. Woon-Geun, Lee. Won-Kew, Son. Ji-Myoung 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 6 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2005, Vol.16 No.9 903-908 (6 pages)
본 논문에서는 휴대폰 front case의 EMI(Electromagnetic Interference) 도료 패턴과 폴딩 각도 변화에 따른 SAR(Specific Absorption Rate) 값의 변화를 전산 모의 실험을 통하여 살펴보아 휴대폰 개발 초기 단계에서 SAR를 고려할 수 있도록 하였다. 첫 번째, front case에 칠해진 EMI 도료의 여러 가지 패턴을 모델링한 휴대폰에 적용하여 전산 모의 실험을 한 결과 EMI 도료 패턴에 따라 다른 SAR 값을 보였다. EMI 도료 패턴에 따른 SAR 값에 대한 전산 모의 실험 중 EMI 도료가 있을 경우를 기준으로 하였을 때, 헤어핀 패턴이 가장... -
휴대폰의 폴딩 각도와 휴대폰 케이스의 EMI 방지 도료 분포패턴에 따른 SAR 변화에 관한 연구
이규호, 김창일, 양운근 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 10 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2003, Vol.14 No.4 421-430 (10 pages)
수 있는 방법을 제안하였다. 먼저, 휴대폰의 폴딩 각도를 150$^{circ}$에서 142$^{circ}$까지 변화시키면서 SAR값을 계산하였다. 계산결과 폴더 각도가 작아질수록 SAR값이 감소함을 알 수 있었고, 142$^{circ}$일 때 측정결과와 약 3.95 %의 오차가 있었다. EMI (Electromagnetic Interference) 방지 도료의 분포패턴을 변화시켜가면서 SAR값을 측정한 결과, 분포패턴이 다를 경우 SAR값이 다름을 알 수 있었다. 안테나 급전점 근처의 EMI 방지 도료를 제거할 경우 SAR 감소효율이 15.46 % 이었으며, 도료를 지그재그 패턴으로 분포시킬... -
자동차 전자파(EMC) 시험기준 및 시험방법
신재곤 한국전자파학회 電磁波技術 : 韓國電磁波學會誌 13 Pages
한국전자파학회 電磁波技術 : 韓國電磁波學會誌 1996, Vol.7 No.2 17-29 (13 pages)
ElectroMagnetic Interference)의 측면에서 자동차는 점화장치가 가장 많은 불요전자파를 발생 하고 잇으나, 지난 수십 년간의 법규제(유럽 및 북미)등을 적용하여 이미 자동차 제작사들은 이를 고 려하여 개발, 평가를 하여 불요전자파의 발생을 줄이고 있다. 그러나, 계속되는 전자화 및 첨단 전자 제품의 개발에 따라 자동차에도 고성능의 전자소자 등을 적용하게 되었으며 이는 새로운 EMI 측면의 문제를 발생시켰으며 EMS(ElectroMagnetic Suseptibility) 측면에서는 자동차의 기능이 오작동하여 시스템의 기능 불이행, 수송수단의... -
Hardware Design and Deployment Issues in UHF RFID Systems
Jang. Byung-Jun, Yoon. Hyun-Goo, Lim. Jae-Bong 한국전자파학회 Journal of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science 7 Pages
한국전자파학회 Journal of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science 2009, Vol.9 No.1 39-45 (7 pages)